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继印度半导体工场获批以后，鸿海集团再次公布投建封测厂，这次则对准扇出型晶圆级封装（FOWLP）技能。 5月19日，鸿海科技集团公布了两份将于法国鞭策的互助方案，别离为半导体建厂案及卫星范畴互助案。 鸿海科技暗示，本次鞭策的互助案总投入范围约为2.5亿欧元。此中卫星互助方面，鸿海将与法国Thales于卫星范畴睁开计谋性互助。两边将联合Thales于太空技能方面的卓着实力，以和鸿海于高科技电子范畴的高品质量产技能，配合成长高质量、高附加价值的卫星量产能力。 半导体建厂方面，鸿海科技集团与Thales SA以和Radiall SA签署了互助备忘录，将来将于法国设立合资公司，投入半导体进步前辈封装与测试（OSAT）。早期将以欧洲市场为重要办事对于象，客户范畴涵盖汽车、太空科技、6G挪动通信、国防等多项财产。 鸿海科技集团指出，这次互助的OSAT半导体项目将来会以扇出型晶圆级封装（FOWLP；Fan-out Wafer Level Packaging）技能为主，这座工场也将会是欧洲首坐FOWLP进步前辈封装测试厂，有助在鸿海扎根欧洲，可视为强化全世界供给链韧性的结构。 01.CoWoS“独霸”场合排场将被打破？ 最近几年来，芯片特性尺寸逐渐迫近物理极限，进步前辈封装技能成了后摩尔时代晋升芯片机能与集成度的要害技能。当前台积电的CoWoS技能于进步前辈封装范畴一直连结着领先职位地方。 不外跟着英伟达、AMD等企业成心导入FOPLP，台积电CoWoS“独霸”进步前辈封装技能的场合排场有望被打破。此中扇出型晶圆级封装（FOWLP）及扇出型面板级封装（FOPLP）被寄与厚望。 只管FOWLP封装技能最早由英飞凌提出，但彼时只运用在手机基带芯片。业界认为，FOWLP技能真实的成长时间落于2016年，彼时台积电于FOWLP基础上开发了整合扇出型封装“InFO”（Integrated Fan-Out），并乐成运用于苹果iPhone 7的A10处置惩罚器。自此，扇出型封装成为业界热门，并吸引了浩繁半导体厂商最先竞相成长，此中以FOWLP及FOPLP为代表。 FOWLP与FOPLP是两种针对于高密度集成需求设计的进步前辈封装技能，均基在RDL（重布线层）工艺实现高密度互连，但两者于载板类型、成本效益、运用场景和技能特色上存于显著差异。 顾名思义，扇出型晶圆级封装FOWLP与扇出型面板封装FOPLP最年夜的差异便于在外形以和基板质料的差别，晶圆是原形，重要采用硅质料，而面板级则是矩形，用的是玻璃基板。据悉，FOWLP技能的面积利用率<85%，而FOPLP面积利用率>95%。此外，因为面板面积倍增带来的单元产能晋升，FOPLP于高吞吐量运用中较FOWLP实现20%-30%成本上风。 详细来看，FOWLP无需利用中介层或者硅通孔（TSV），便可实现形状尺寸更小芯片的封装异构集成。于FOWLP封装技能的加持下，具备成千上万I/O点的半导体器件可经由过程两到五微米距离线实现无缝毗连，从而使互连密度最年夜化。 作为进步前辈封装技能的主要结果之一，FOWLP于挪动装备及可穿着装备中取患了巨年夜乐成，并最先于高机能计较、主动驾驶及物联网等范畴获得运用。此外，FOWLP具备将多种封装技能相联合的潜力，可以实现异质集成及3D重叠，为将来封装技能的成长奠基基础。 FOPLP则可以理解为FOWLP技能的延长，是基在RDL工艺，将芯片从头漫衍于年夜尺寸矩形面板长进行互连的进步前辈封装技能，可以或许将多个芯片、无源元件及互连集成于一个封装内。经由过程采用方形基板举行IC封装，FOPLP可扩展封装尺寸，进而降低出产成本。 业界认为，FOPLP技能因其更低成本、高面积使用率、更年夜矫捷性等怪异的上风，正逐渐成为进步前辈封装技能的后起之秀。 02.扇出型封装技能玩家进展怎样？ 今朝，扇出型封装技能的重要玩家包括台积电、三星、日月光、力成、长电科技、通富微电、华天科技等半导体财产链相干厂商。当前，于AI人工智能、高机能计较HPC、数据中央以和主动驾驶汽车等新兴运用的鞭策下，FOPLP依附显著提高计较能力，削减延迟并增长带宽的上风乐成引起了业界的留意。 此中，台积电为应答AI发作带来的强劲算力需求，最近几年连续加码进步前辈封装技能结构，但今朝仍以CoWoS为主。至在FOPLP技能，此前有报导称，台积电正于开发一种用在FOPLP的515×510妹妹矩形基板，与传统的12英寸圆形晶圆比拟，这类基板的可用面积可增长三倍。而台积电董事长魏哲家也曾经于2024年的某场法说会上吐露了FOPLP结构的进度：预期3年后FOPLP技能可望成熟，届时台积电将具有量产能力。 三星对于在FOPLP技能的开发也较早。2019年，三星电子以7850亿韩元从三星机电手中收购了扇出型面板级封装营业。当前，三星电子以三星机电为主力，开发FOPLP技能。从三星此前于国际学术集会上发表的FOPLP相干论文来看，三星正于致力在开发FOPLP进步前辈封装技能，以降服2.5D封装的局限性。 此外还有有动静称，三星机电正从事玻璃基板开发，并已经完成试产线设置装备摆设，方针2026-2027年进入贸易化年夜纪律量产阶段。 日月光已经深耕年夜尺寸面板级扇出型封装技能多年，但彼时采用的规格为300×300妹妹。本年2月，日月光公布将于高雄投资2亿美元设立FOPLP量产线，估计本年第2季及第3季装机，年末试产，若顺遂将在来岁最先为客户认证。日月光集团营运长吴田玉指出，假如试产顺遂，预定来岁将可送样给客户验证后，便可量产出货。吴田玉认为，假如600×600的良率如预期顺遂，信赖会有更多的客户及产物导入，届时600×600可望成为FOPLP主流规格。 力成是全世界封测厂商中第一家设置装备摆设FOPLP产线的公司，在2016年设立，并于2019年正式导入量产，规格为510*515妹妹。2021年，力成进一步扩展了FOPLP产线范围。力成履行长谢永达于此前暗示，颠末连续优化，今朝510X515毫米的良率年夜幅凌驾预期，并得到客户承认。谢永达指出，看好将来于AI世代中，异质封装将采用更多FOPLP解决方案，并估计2026~2027年将导入量产。 长电科技是中国年夜陆最年夜的半导体封测厂商。此前，长电科技已经明确暗示，公司有扇出头具名板级封装（FOPLP）技能贮备。并经由过程投资者互动平台确认其于高密度扇出型集成封装技能可提供从设计到出产的全流程办事，特别于算力芯片相干的年夜尺寸倒装和晶圆级扇出型封装已经经堆集多年的量产经验，并一直与差别的晶圆厂于开始进制程的硅节点长进行互助。 通富微电虽未明确说起FOPLP技能的详细进展，但其于进步前辈封装范畴的投入已经笼罩扇出型封装等要害技能，并经由过程多元化技能线路为FOPLP奠基基础。例如在2024年9月动工的南通通富灵通进步前辈封测基地项目重点聚焦在多层重叠、倒装、圆片级、面板级封装等国度重点鼓动勉励及撑持的集成电路封装产物，办事在通信、存储器及算力等运用范畴。 当前，华天科技正于鼎力大举成长SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等进步前辈封装技能及产物。2024年年报显示，华天科技FOPLP技能已经经由过程客户认证。据悉，由华天科技投资30亿元设置装备摆设的盘古半导体板级封测项目致力在成为全世界领先的板级扇出型封装带领者，为客户提供一站式高机能封测解决方案。 03.总结 只管FOPLP技能已经成长多年，但还没有能普和运用。市场研究机构TrendForce集邦咨询此前的陈诉显示，因为FOPLP线宽和线距尚没法到达FOWLP的程度，FOPLP的运用暂时止步在PMIC等成熟制程、成本较敏感的产物，待技能成熟后才会导入到主流消费性IC产物。预估今朝FOPLP封装技能成长于消费性IC和AI GPU运用的量产时间点，可能别离落在2024年下半年至2026年，以和2027-2028年。 整体而言，FOPLP依附低成本、高面积使用率及矫捷的运用场景，正于AI、汽车电子等范畴加快渗入，而FOWLP仍主导高端芯片封装。二者的技能路径将持久共存，配合鞭策后摩尔时代异构集成的成长。将来，跟着良率晋升及质料立异，FOPLP有望于细分市场实现发作式增加，成为进步前辈封装生态的主要支柱。
