近日,高端车规通讯芯片企业创晟半导体(深圳)有限公司乐成完成为了近亿元的天使和天使+轮融资,投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投及国元立异投等。创晟半导体建立在2023年,专注在中高端车规通讯芯片的研发,其焦点团队来自国际知名半导体公司,如TI及ADI,团队成员均拥有跨越20年的芯片研发经验。 创晟半导体于建立不到两年的时间内,推出了行业领先的车载音频通讯芯片MBUS1.0系列,乐成打破了外洋于该范畴的持久垄断。该产物具有低延迟、高带宽及优良的电磁兼容性等上风,估计将在2025年7月正式量产。跟着汽车E/E架构的蜕变,车载音频节点的数目不停增长,市场对于高带宽、低线束量的车载新型多媒体总线的需求也日趋增加。 创晟半导体董事长Sophia指出,车载音频总线的设计面对诸多挑战,包括数据传输量的增长及延迟要求的提高。为了应答这些挑战,创晟团队于高速模仿接口设计及车载电磁兼容性方面堆集了富厚的经验。公司正于研发的MBUS1.0plus系列将进一步晋升传输速率及节点容量,以满意市场的多样化需求。 瑞声科技及讯飞创投的投资者对于创晟的远景暗示乐不雅,认为其于车载音频总线市场中具备极佳的市场进入时机。华业天成本钱的董事总司理贺人龙也暗示,作为创晟的天使轮领投方,他们看好车载音频赛道的成长机缘,并期待创晟于将来为行业提供更多优异的解决方案。