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格芯（GlobalFoundries）在美国本地时间6月4日公布，将于美国投资160亿美元，以加强其于半导体系体例造及进步前辈封装范畴的能力。这项投资旨于鞭策基本芯片制造回流，尤其是于纽约及佛蒙特州的工场。 这次投资分为两部门，此中跨越130亿美元将用在扩建及现代化现有的纽约及佛蒙特州工场，并为新设立的纽约进步前辈封装及光子中央提供资金撑持。其余30亿美元则将用在封装立异、硅光子技能和下一代氮化镓（GaN）技能的研发。 格芯暗示，这次投资是对于人工智能（AI）快速增加的战略相应。跟着AI技能的普和，数据中央、通讯基础举措措施及智能装备对于高能效、高带宽半导体的需求日趋增长。格芯的纽约工场撑持FD-SOI制程22FDX及硅光子技能，而佛蒙特州的举措措施则专注在开发基在氮化镓的电源解决方案，这些技能于AI的云端及边沿计较中具备主要价值。 格芯的首席履行官Tim Breen暗示，AI革命为公司的技能带来了强劲的市场需求，格芯正与苹果、SpaceX、超微及高通等科技巨头互助，致力在将半导体出产移回美国，并实现全世界供给链的多元化。
