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第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将在2025年11月12-14日于厦门召开。本届论坛由厦门年夜学、第三代半导体财产技能立异战略同盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发和财产同盟（CSA）配合主理，惠新（厦门）科技立异研究院、北京麦肯桥新质料出产力促成中央有限公司承办。 当前，全世界正履历着一场深刻的能源革命与数字化转型，加快迈向低碳化、智能化时代。全世界半导体市场正出现出强劲增加态势，天生式人工智能需求、汽车行业增加、物联网装备扩大及 5G+技能部署成为重要市场驱动。与此同时，陪同地缘政治影响，经贸格式厘革，全世界半导体供给链格式加速重构。第三代半导体作为半导体范畴的国际竞争核心之一，也是新质出产力的焦点支撑，于浩繁运用需求的动员下，将迎来更广漠的成长空间。 国际第三代半导体论坛(IFWS)是由中国地域举办的、具有较强影响力的第三代半导体范畴年度嘉会，是引领全世界第三代半导体新兴财产成长，促成相干财产、技能、人材、资金、政策协力成长的全世界性、全财产链互助的高端平台及高条理综合性论坛。中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)是半导体照明范畴最具范围、介入度最高的专业年度嘉会。论坛聚焦前沿趋向与热门范畴，内容周全笼罩原质料、工艺设备、技能、产物和运用范畴，是海内汗青最悠长、最具权势巨子的LED行业论坛。 IFWS&SSLCHINA两年夜论坛强强结合，作为经典行业年度国际嘉会，迄今已经笼罩90多个国度和地域，演讲佳宾跨越3700位，举办了457场峰会，专业不雅众跨越46200位，提交学术论文5810篇，互助伙伴1915家。 论坛选址一直缭绕半导体相干财产堆积区、科研人材堆积区，以和当局撑持的热门潜力成长区域，以更好的聚合资源，阐扬上风气力，助力财产成长。厦门海沧区于第三代半导体范畴具备显著的基础上风，财产成长迅速。并形成以特点工艺晶圆制造、进步前辈封装测试和封装载板、芯片设计为主的财产链结构，构建起相对于基础坚实的财产系统。于进步前辈封装、特点封装和封装载板等细分范畴开端形成独具区域特点的财产集群。已经落户士兰12英寸线、4/6寸化合物半导体、8英寸碳化硅，通富微电、金柏科技、安捷利美维、云天半导体等多个重点制造类项目，总投资近500亿元。本次两年夜论坛于厦门召开，充实借助厦门区位和财产特点上风，广泛约请国内外专家和财产链资源，与行业首脑为伍，洞察将来，捉住行业成长先机。 本届集会将全新进级，除了了数十场前沿主题论坛，2025进步前辈半导体技能运用立异展(CASTAS2025) 、青年论坛、财产链供需对于接会、校友会、强芯沙龙·会客堂、芯友荟专访、City walk等富厚多彩的系列勾当。同时，还有将启动"2025年度中国第三代半导体技能十猛进展"征集与评比，对准第三代半导体范畴前沿技能研究及标记性结果，终极成果使人期待。 论坛持久与IEEE互助，投稿的登科论文会被挑选于IEEE Xplore电子藏书楼发表，优异论坛还有将推举至优异期刊发表，此中IEEE是EI检索体系的互助数据库。接待行业专家学者业界同仁踊跃投稿。 值此，论坛组委会诚邀国内外第三代半导体产、学、研、用、资差别环节的业界同仁，11月相聚漂亮温暖的鹭岛厦门，共探财产成长“芯”时机，共创财产成长新将来。 【接洽咱们】 张女士/Ms.Zhang 德律风:010-82387600-607 手机:+86-13681329411 邮箱:zhangww@casmita.com 贾师长教师/Mr.Jia 德律风:010-82387600-303 手机:+86-18310277858 邮箱: jiaxl@casmita.com
